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冷/热镶嵌树脂

耐博热镶嵌数值品种全面,满足各种需求,适用各种型号、规格的镶嵌机,可分为:

日常制样使用的酚醛树脂:HM1(黑色,绿色,红色),HM6(白色);

导电性酚醛树脂:HM2(黑色);

保边型环氧树脂:HM3(黑色);

透明丙烯酸树脂:HM5,HM7(可溶解)。

金相冷镶嵌无须加热、无须加压、无须镶嵌机,适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化,及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。可分为:

冷镶嵌王:CM1(半透明),CM1SE(全透明);

水晶王:CM2;

环氧王:CM3(快干型),CM4(低粘度),CM6(低发热)

 

冷/热镶嵌树脂

产品详情

热镶嵌料特性:

品名 型号 颜色 通用名 使用对象 特征 包装/规格 用量
热镶嵌料 HM1 黑色 酚醛树脂,胶木粉 日常制样使用 磨去速度快 500g/2kg/4kg/18kg Φ30的一个试样约消耗20g
HM1 绿色
HM1 红色
HM2 黑色 酚醛树脂,导电介质铜 导电样品 磨去速度中
HM3 黑色 环氧树脂 保边型,和样品结合紧密,样品边缘不倒边 磨去速度慢
HM5 透明 丙烯酸树脂 对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品 透明,磨去速度快 500g/3kg/10kg
HM6 白色 酚醛树脂,电玉粉 日常制样使用 磨去速度快 500g/2kg/4kg/18kg
HM7 透明 丙烯酸树脂 镶嵌料可溶解除去,样品可从镶嵌样块中无损取出,适用需回收的样品 可溶解,透明

冷镶嵌料特性:

品名 产品描述 优缺点
CM1冷镶嵌王 包装:(小包装)750克粉末+500ml液体
(大包装)1000克粉末+800ml液体
附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个
压克力系,半透明。
固化时间:25℃25分钟
属于压克力系,镶嵌速度快,强度高。适合金属加工行业。

优点:镶嵌速度快

缺点:固化温度高,有异味

CM1SE冷镶嵌王 CM1SE冷镶嵌王
包装:(大包装)1000克粉末+800ml液体
附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个
压克力系,全透明。
固化时间:25℃15分钟
属于压克力系,镶嵌速度快,强度高。适合金属加工行业。

优点:镶嵌速度快

缺点:固化温度高,有异味

CM2水晶王 包装:树脂1000ml液体+50ml固化剂
附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个
如水晶般透明。
固化时间:25℃ 30分钟
适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。

优点:镶嵌速度快,价格经济

缺点:固化温度高,有异味

CM3快速环氧王(快干型) 包装:(小包装)树脂1000ml液体+500ml固化剂
(大包装)树脂4L液体+1200ml固化剂
附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、各搅拌棒40个
环氧树脂类,快速固化,完全透明,无气味。
固化时间:25℃ 40分钟
适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。
优点:镶嵌速度快,无异味,稳定性高
CM4低粘度环氧王

包装:(小包装)树脂1000ml液体+300ml固化剂
(大包装)树脂4000ml液体+1200ml固化剂
附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个
环氧树脂类,粘度极低,渗透性好,完全透明,无气味。
固化时间:25℃3~4小时
适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。

优点:无异味,发热低

缺点:固化剂间长

CM6低发热环氧王 包装:树脂4L液体/瓶+1200ml固化剂
附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个
环氧树脂类,收缩小,发热少,蓝色透明,无气味。
固化时间:25℃  20~24小时
适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。

优点:无异味,发热低

缺点:固化时间长

泰克诺维镶嵌产品特性

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